简介： 本发明公开了一种基于Mn‑Cu合金的增强型轻质金属基复合材料及其制备方法，所述复合材料为将Mn‑Cu合金颗粒与轻质金属基板，或Mn‑Cu合金板材与轻质金属基板通过累积叠轧焊方法进行层间焊合制备获得。本发明通过大量实验工作，首次将累积叠轧焊方法应用于Mn‑Cu增强型轻质金属基复合材料的制备中，大大提升了轻质金属基阻尼材料在室温附近的阻尼性能和力学性能，能够很好地满足近室温减震降噪应用领域中对结构材料的要求，特别适用于航天航空等要求低密度高性能的高技术领域。