简介： 本公开涉及通过树脂灌注法形成的树脂/填料/垫复合材料。某些实施方式涉及可用于制造模制复合材料制品的方法和系统。例如，一元聚合物复合材料制品包含：50wt%～90wt%的颗粒；10wt%～50wt%的树脂；和至少一层整体结合在该一元聚合物复合材料中的垫。