简介： 本发明涉及电子封装技术领域，具体而言，涉及一种环氧树脂复合材料及其制备方法、导热片及电子器件。环氧树脂复合材料包括环氧树脂基体以及位于环氧树脂基体内的多个氟化石墨烯膜，多个氟化石墨烯膜沿环氧树脂基体的厚度z方向有序取向排列，沿环氧树脂基体的长度x方向，相邻氟化石墨烯膜之间等间距0.03mm～0.1mm分布，且环氧树脂基体的长度x≥1cm，沿环氧树脂基体的宽度y方向，相邻氟化石墨烯膜之间等间距0.3mm～0.8mm分布。上述环氧树脂复合材料的热导率较高。