简介： 本发明公开了一种环氧树脂绝缘导热复合材料。本发明环氧树脂绝缘导热复合材料包括环氧树脂基体、填充于环氧树脂基体中的石墨烯改性金刚石和固化剂，且所述的环氧树脂与石墨烯改性金刚石的比例范围为1:0.5～1:2；所述的环氧树脂与固化剂的比例范围为1:0.2～1:0.5。本发明通过溶液法将填料与树脂混合后，进行预聚合、浇注成型固化获得导热复合材料。本发明的绝缘导热高分子具有导热率高、电绝缘性好、制备工艺简单，在电路板、电机电器、航天航空、军事装备等领域具有潜在的应用价值。