简介： 本发明涉及一种复合材料引线框封装方法及其封装模具结构,所述方法包括以下工艺步骤:步骤一、取一铜板并在其表面进行化学蚀刻及表面电镀,制作成引线框;步骤二、将步骤一制作完成的引线框的下表面电镀一层铁,制作成复合材料引线框;步骤三、将步骤二制作完成的复合材料引线框正面进行装片打线;步骤四、将完成装片打线后的引线框放置于一上模与一下模之间,下模连有电磁铁,引线框放置到指定位置后,打开电磁铁的开关,下模即紧密吸附住引线框,此时再进行合模注塑。步骤五、根据实际需要选择将引线框下表面的铁去除或不去除。在封装时,通过连接在包封模具上的电磁铁开关,使磁性引线框吸合在封装模具上,可以省去传统的背面贴膜,降低了引线框制造成本,提高产品良率。