简介： 本发明的导热复合材料是由硅油和导热粉体混合而成，并根据需要选择性的增加了各种功能助剂。本发明的导热复合材料的导热系数大于5.0W/m·K，并在-40℃～200℃环境温度下柔软可压缩，不会硬化，从而可应用于各种发热元件与散热元件之间的间隙填充，用于降低界面热阻，缩短热传导的路径，增加元器件的散热速度。本发明的导热复合片材由导热复合材料模压或压延而成，压缩率高（在50Psi压力下压缩率可以达到40%以上），并可直接贴附于元器件上，具有制备工艺简单，使用方便等特点。