简介： 本发明公开了一种用于数控设备的陶瓷复合材料及其制备方法，按照重量份计包括陶瓷基体70‑90份与金属复合材料20‑40份、有机高分子材料20‑50份、增韧补强陶瓷材料10‑20份组成，其中所述陶瓷基体为包括氮化硅、碳化硅在内的高温结构陶瓷，所述增韧补强陶瓷材料由稀土氧化物La₂O₃与Y₂O₃按照1：(1‑2)的重量比组成；所述有机高分子材料为由有机硅树脂、导热绝缘填料、晶须、铂金催化剂、含氢硅油、偶联剂组成的晶须增强有机材料。本发明解决了陶瓷材料脆性易断裂的弱点，强化了其韧性和可靠性，增强了陶瓷复合材料的耐高温、高强度和刚度、相对重量较轻、抗腐蚀等优异性能，因此，适合用于电子元器件中，同时兼备高强度和高韧性的优势。