复合材料的分断方法
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复合材料的分断方法
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简介: 本发明提供不会使脆性材料层的端面产生裂纹、而能够分断脆性材料层与树脂层层叠而成的复合材料的方法。本发明是将脆性材料层(1)与树脂层(2)层叠而成的复合材料(10)进行分断的方法,其包括:树脂去除工序,其沿着复合材料的分断预定线(DL)对树脂层照射由CO2激光光源(20)振荡出的激光(L1),形成沿着分断预定线的加工槽(25);以及脆性材料去除工序,其在树脂去除工序之后,沿着分断预定线对脆性材料层照射由超短脉冲激光光源(30)振荡出的激光(L2),形成沿着分断预定线的加工痕迹(11)。本发明的特征在于,在树脂去除工序中,不在分断预定线交叉的区域(IS)多次照射由CO2激光光源振荡出的激光、或者将在分断预定线交叉的区域激光的照射量降低至比除分断预定线交叉的区域以外的区域更低。
本发明提供不会使脆性材料层的端面产生裂纹、而能够分断脆性材料层与树脂层层叠而成的复合材料的方法。本发明是将脆性材料层(1)与树脂层(2)层叠而成的复合材料(10)进行分断的方法,其包括:树脂去除工序,其沿着复合材料的分断预定线(DL)对树脂层照射由CO2激光光源(20)振荡出的激光(L1),形成沿着分断预定线的加工槽(25);以及脆性材料去除工序,其在树脂去除工序之后,沿着分断预定线对脆性材料层照射由超短脉冲激光光源(30)振荡出的激光(L2),形成沿着分断预定线的加工痕迹(11)。本发明的特征在于,在树脂去除工序中,不在分断预定线交叉的区域(IS)多次照射由CO2激光光源振荡出的激光、或者将在分断预定线交叉的区域激光的照射量降低至比除分断预定线交叉的区域以外的区域更低。
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