简介： 本发明公开一种电子封装用碳化硅增强铝基复合材料，由改性碳化硅微粉，石墨烯微片和铝粉制成，其制备方法为：将由改性碳化硅微粉、石墨烯微片和铝粉压制得到的预制体进行分段加热烧结，并在烧结时充入氩气对预制体施加2‑5MPa的热压压力；烧结结束后卸压，自然冷却至80℃以下，得到碳化硅增强铝基复合材料；本发明的电子封装用化硅增强铝基复合材料不仅导热系数较高，并且成本低廉，易于焊接，应用范围较广，操作工艺简单，利于生产控制，容易工业化生产，具有良好的应用前景。