简介： 本实用新型涉及石墨基复合材料领域，具体的说是一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构。一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构，包括热界面导热材料、散热材料、发热电子元器件，其特征在于：在散热材料及发热电子元器件之间的缝隙中嵌设有热界面导热材料，所述的热界面导热材料由若干石墨纸及硅橡胶组成，两两石墨纸之间设有硅橡胶。同现有技术相比，用石墨纸作为基体材料，这种材料无需高温石墨化处理、制备工艺相对简单、制备成本较低，因此不仅可以作为高温密封材料，还可以作为电子器件与热沉间的界面散热垫片。此外，较薄的石墨片具有一定的柔韧性，可以弯曲收卷存放，使其低成本工业化生产得到加速。