简介： 本发明涉及新型电接触复合材料的制备,旨在提供一种Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法。包括:采用银氨溶液化学镀银的方法制备包银Ti3SiC2粉体,然后将该粉体用蒸馏水清洗至中性,再经醇洗后在真空中烘干;将烘干后的粉体与银粉球磨混合均匀;将混合均匀后的粉体通过等静压压制成坯体,然后依次经过烧结、复压、复烧工艺,最后热挤压成型获得成品。本发明通过表面载银技术改善了增强相与银基体的润湿性;受电弧侵蚀后表面不会出现严重的偏聚,接触电阻保持在低且稳定的范围;同时,材料表面温升也能保持在较低的水平。本发明可大大提高电接触复合材料中增强相的掺量,相比Ag/SnO2材料可节约用银5%～10%。