简介： 一种SiC颗粒增强铝基复合材料的双光束激光填丝焊接方法，本发明涉及铝基SiC颗粒增强复合材料在焊接时增强相烧损、气孔缺陷倾向较大、易生成脆性化合物，焊接接头强度较低的问题。本方法通过双光束以及填充预热的焊丝对复合材料进行焊接，可减少焊缝内缺陷和脆性化合物的生成，并有助于其均匀化，改善表面成形，最终得到焊接接头强度可达到母材60％以上的焊缝。