简介： 本发明公开了一种环氧树脂基高导热导电复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：30‑60份的环氧树脂，5‑10份的乙烯基正丁醚，10‑25份的聚吡咯，2‑5份的磺酸钠，2‑5份的纳米氧化铝，3‑6份的纳米碳纤维，2‑5份的纳米石墨，1‑3份的偶联剂，1‑5份的交联剂；本发明利用高分子的交联和有机‑无机杂化原理，使复合材料具有导热常数大，导电性能高的优点，促进了导热导电复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。