简介： 本发明为一种增韧导热绝缘的环氧树脂基复合材料的制备方法。其特征为该方法包括以下步骤：(1)、丙烯酸酯核壳粒子的制备；(2)、改性氮化硼的制备；(3)、环氧树脂/核壳聚合物/氮化硼复合材料的制备。本发明得到的复合材料的冲击强度、拉伸强度及导热性能同时提高，可用于微电子封装领域。