简介： 一种电子封装用石墨片/Cu基复合材料的制备方法，制备步骤：采用平均直径D50为40‑100μm，厚度为100‑200nm的大径厚比石墨片在无水乙醇中超声分散，添加平均粒径为50‑100um的Cu粉，石墨片与Cu粉的质量比为（1‑5）：(99‑95)，采用机械搅拌方式混料，在60‑80℃下恒温干燥，300‑600MPa单向压制，99.99vol%高纯H₂气氛保护，700‑1000℃保温1‑2h常压烧结，最后采用多道次冷轧+退火处理工艺获得近完全致密化的石墨片/Cu基复合材料。采用上述工艺制备的1‑5wt%石墨片/Cu基复合材料中的石墨片平直，综合性能优异，可用作高性能电子封装热沉材料。