简介： 本发明提供了一种电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料基板表面金属化及钎焊方法。本发明优化Sn敏化-Pd活化工艺，控制SiCp/Al复合材料基板的腐蚀，降低表面粗糙度，同时在SiCp/Al复合材料基板表面形成均匀分布的活性金属质点，从而保证通过化学镀在SiCp/Al复合材料基板表面形成致密、平整且界面结合良好的Ni-P合金金属化层。