简介： 本发明公开了一种同时具有高热导率和低介电常数的三维复合材料及其制备方法、应用和基板与电子装置。该三维复合材料的制备方法包括以下步骤：将导热填料和热解材料混合后加压得到压制产物；对压制产物进行热处理，除去热解材料，得到三维网络骨架；在三维网络骨架中填充聚合物材料，固化；其中，热解材料的粒径为导热填料的粒径的至少8倍。通过对导热填料和热解材料粒径的选择实现三维网络骨架的构建及有效调控。加压增强了作为三维骨架的填料之间的相互接触，减小了界面热阻，三维结构复合材料能够使得热量在导热填料构成的三维骨架导热通路中快速传导达到大幅度提高热导率的效果。同时该方法操作简单，对生产设备要求低，利于大规模生产。