简介： 一种铜‑碳复合材料形成的混合物，包括多个碳颗粒，每个碳颗粒电镀有铜。碳颗粒在电镀前具有在约0.5微米至500微米之间的平均尺寸。多个铜颗粒与电镀有铜的多个碳颗粒结合形成混合物。该混合物在挤压之前被预热，或者在环境温度下被挤压，以形成铜‑碳复合材料，该复合材料在大约500开尔文的温度下的电导率大于铜的电导率。