简介： 本发明公开了一种优异导热复合材料及应用。该铜基复合材料由纳米铜粉、纳米氮化硼和聚氯乙烯制成，所述纳米铜粉、纳米氮化硼和聚氯乙烯的重量份之比为55‑65:23‑29:7。本发明提供的铜基复合材料具有高导热性能，其他性能也非常优异，可以用于制备电子封装材料。