简介： 本发明公开了一种铜硅复合材料及在电子领域应用。该硅铝复合材料由纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯混合均匀后，熔炼浇注成。所述纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯的重量份之比为5:8:25。本发明提供的硅铝复合材料导热性能优异，健康环保，可以用作电子封装材料。