简介： 本发明提供一种软磁复合材料的热变形界面扩散制备方法：对Fe、Fe‑Si、Fe‑Ni、Fe‑Ni‑Mo、Fe‑Si‑Al、非晶纳米晶合金进行热压热变形制备，经热变形磁粉变为片状结构，所有片状磁性颗粒皆沿磁环平面（工作磁路方向）平行有序排列；采用B2O3、V2O5、Bi2O3、Na2CO3、Mn2O3、Sb2O3、CuO和低熔点玻璃粉等低熔点化合物将磁环表面包覆，再采用真空退火工艺，使低熔点化合物经颗粒界面扩散至磁环内部，提高磁体电阻率，炉冷至室温，获得软磁复合材料。本发明的优点是：片状结构可有效降低损耗，提高磁导率，经热压热变形工艺可直接获得沿磁环平面取向的片状软磁颗粒，不需要磁场即可获得各向异性有序磁结构，通过真空退火在磁体内部界面处渗透扩散得到的绝缘层非常薄，磁体磁导率高。