本公开内容涉及聚合物
复合材料,并且具体而言涉及导热聚合物复合材料。聚合物复合材料可包括约20wt.%至约80wt.%的基础聚合物树脂;约1wt.%至约70wt.%的导热填料材料,其包括在颗粒表面具有多个电负性官能团的导热颗粒,并且具有至少2W/m*K的导热率;约0.01wt.%至约20wt.%的两亲性增容剂,其包括亲水性组分和疏水链组分;和任选地,约0wt.%至50wt.%的添加剂。与具有0.00wt.%的两亲性增容剂的对照组合物相比,复合材料具有(i)增加的机械强度,如通过悬臂梁式冲击试验所测量,和(ii)增加的导热率,如通过穿过面或面内试验所测量。