简介： 本发明涉及热电材料技术领域，具体公开了一种硫化铜基塑性热电复合材料，化学通式为Cu_1.8S‑xAg₂S，其中x为20％～40％，该材料包括基体相Cu_1.8S和塑性第二相Ag₂S，第二相Ag₂S以纳米析出物的形式弥散分布在基体相Cu_1.8S中。其制备方法包括合成Cu_1.8S前驱粉体，再将Cu_1.8S粉体与Ag₂S粉体进行高能球磨，得到Cu_1.8S‑xAg₂S粉体；并将Cu_1.8S‑xAg₂S粉体进行放电等离子烧结，得到致密的硫化铜基块体热电复合材料。本发明解决了现有的硫化铜热电材料的热电性能不佳的问题，同时获得了具有塑性的硫化铜基块体热电复合材料，丰富了该材料体系在热电应用领域的研究。