简介： 本发明公开了一种低压电气产品加工用酸酐固化环氧树脂‑硅微粉复合材料，涉及环氧系材料技术领域，包括改性环氧树脂、改性固化剂和硅微粉，所述改性环氧树脂由以下重量份数的原料组成：环氧树脂70‑90份、稀释剂10‑15份、增韧剂3‑5份、触变剂0.5‑1份；所述改性固化剂由以下重量份数的原料组成：液体酸酐类固化剂70‑90份、咪唑类促进剂0.5‑1份、聚癸二酸酐5‑10份、聚壬二酸酐5‑10份；本发明复合材料的加工成型性好，并且具有良好的力学性能、耐热性能和电学性能，其使用性能远优于本领域常规的环氧‑酸酐复合材料，尤其适用于低压电气产品的加工。