本发明涉及电子器件材料领域,公开了一种用于薄规格电连接器端子的
铜钢铜
复合材料及其制备方法。以Q195、Q235、Q345或不锈钢等钢带为基材,T3纯铜为覆材,利用冷轧复合工艺,经表面处理‑冷轧复合‑扩散退火‑冷轧减薄,将铜钢铜三层金属带复合,制备出成品厚度为0.01~0.3mm的铜钢铜复合材料,各层金属带的厚度比为铜:钢:铜=30%~45%:10%~40%:30%~45%。复合材料中钢层主要承受外载荷,铜层起导电作用。本发明制备的材料具有良好结合强度,兼具良好的力学性能和导电性能,为解决
铜合金难以兼顾导电性能与高强度的问题提供了可行的解决办法。 1