简介： 本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种碳纤维布基复合材料，所述碳纤维布基复合材料，包括至少一层碳纤维布基和胶黏层，所述胶黏层比所述碳纤维布基多一层，所述复合材料由所述碳纤维布基与所述胶黏层交替层叠后压合而得，所述碳纤维布基由碳纤维丝经纬向编织而成。本发明相比于玻纤布基粘结片，具有更好的导热性，采用层压方式制作，不仅克服了碳纤维布容易纬斜及生产操作困难的问题，而且大大改善了产品的翘曲问题，尤其是提高产品的尺寸稳定性。