简介： 本发明涉及氰酸酯树脂基复合材料制备技术领域，且公开了一种增韧氰酸酯树脂基复合材料，包括以下重量份数配比的原料：60～75份的平均粒径38um的氰酸酯树脂(CE)、20～30份的微米级的聚氨酯(PU)；上述增韧氰酸酯树脂基复合材料的制备方法包括以下步骤：先通过机械搅拌使上述原料混合均匀，再将混合均匀的复合物料，在温度为330～350℃、压力为35～45MPa下保持热压，得到增韧氰酸酯树脂基复合材料。本发明解决了目前现有的氰酸酯树脂基体，在固化成型之后存在的脆性大、韧性差的技术问题。