简介： 本发明涉及一种钨铜功能复合材料及其制备工艺,该复合材料包括以下组份及含量(重量):钨70～95%,铜5～30%;该制备工艺包括粉末处理、添加诱导剂及混料、压制成型、预烧结、熔渗等步骤。采用该工艺制备的合金既有钨的低热膨胀系数,又具有铜的高导热性的相结合,可实现与半导体硅、砷、砷化镓、氧化铝、氧化铍的良好匹配封结,可作为CPU、IC、固态微波管等高气密性封装的热沉基片。