简介： 本发明涉及一种导电导热复合材料及其应用，该复合材料由以下重量份的组份制成：高分散性导电银粉200～600份、高导电铜金属400～800份、聚硅氧烷树脂100～200份、酸酐类固化剂10～100份、甲基咪唑10～50份。原料经高速混合及挤出固化得到导电导热复合材料。本发明的导电导热复合材料具有加工成形性好、导热导电性能突出等优点；尤其在PCB加工工艺中，与锡膏/锡片进行复配混合后，可以极大的减少SMT焊接中产生的空洞问题，使芯片与PCB的接地信号完整性、芯片与PCB散热金属基的高导热性有大幅度的提升，从而提高了电路系统的稳定性和可靠性。