简介： 本发明公开了一种用于机车导电零部件的铜基复合材料，该铜基复合材料包含Sn、Al2O3以及Cu。本发明选取材料价格较低的锡材料取代银，从而降低材料的制作成本；添加Al2O3作为合金材料的弥散粒子，在保证合金材料导电性能的同时，提高材料的强度、硬度；提高材料的时效硬化处理效果，满足材料在400℃环境下的使用要求，提升了材料在导电部件中的使用年限。本发明还同时提供了这种铜基复合材料的制备方法，该方法通过对熔炼温度、熔炼时间、保温温度和时间、以及搅拌方式及速率等进行控制来有效地预防元素偏析，同时使增强相Al2O3的分布更加均匀，使该铜基复合材料的导电率和强度同时得到有效地改善。