简介： 本发明公开了一种电子封装用铝硅复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：S1：配制纯铝和纯硅，熔炼铝硅合金，得铝硅合金熔体；S2：对铝硅合金熔体进行气雾化制粉，筛分，得铝硅合金粉末；S3：对铝硅合金粉末进行冷压成型，得铝硅合金压坯；S4：对冷压后的铝硅合金粉末压坯进行半固态成型，得铝硅复合材料；S5：对铝硅复合材料进行退火处理。采用本发明方法制备的电子封装用铝硅复合材料，硅相尺寸细小、硅相棱角钝化，均匀分布于铝基体中，具有良好的微观组织特征与综合性能。