简介： 本发明涉及一种电气电子部件用复合材料,该复合材料作为电气电子部件的材料使用,且包含至少表面为Cu或Cu合金的金属基体材料、和设置于该金属基体材料的至少一部分上的绝缘被膜,其中,在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有金属层,所述金属层是在Ni或Ni合金中扩散有Cu的层,对上述金属层的最表面进行俄歇电子能谱测定时,其Cu与Ni的原子数之比(Cu/Ni)在0.005以上。