简介： 本发明公开了一种有机硅复合材料,其包含30-90体积%的固化有机硅共聚物,所述固化有机硅共聚物通过有机硅聚合物固化得到,所述有机硅聚合物在同一共聚物中具有包含硅氢基团的含硅重复单元和包含C1-10烯键式不饱和基团的含硅重复单元;和10-70体积%的具有疏水处理表面的介电填料。所述复合材料用于制造电路子组合件。