简介： 本申请描述了电抗性的复合材料制品[20],该制品包括部分地封装在密封层[12]中的微结构[16]的无规或有规阵列,微结构[16]各自包括晶须状结构[14],该晶须状结构可任意地选择有敷形涂层包封晶须状结构[14]。复合材料制品[20]作为导电元件是有效的。该元件可用于电路,天线,微电极,电抗加热器,和用来检测蒸气,气体或液体分析物存在的模式传感器。