简介： 本发明公开了一种改性hBN填充氰酸酯树脂基导热复合材料的方法，属于导热高分子材料领域。hBN重量比为10‑50%，氰酸酯树脂重量比为50‑90%，该复合材料的工艺方法是，先用偶联剂对超声分散hBN颗粒进行表面改性，提高hBN颗粒与氰酸酯树脂基体间的润湿性；然后用将改性后的hBN填充到1.5‑3wt%E‑7环氧树脂增韧后的氰酸酯树脂基体中，经混料‑注射成型‑真空固化等工序得到改性hBN填充氰酸酯树脂基导热复合材料。该方法得到的高热导hBN/氰酸酯树脂复合材料不仅在印刷电路板等电子元器件领域，而且在具有高导热、高绝缘性能要求的散热材料领域，具有很好的发展前景。