简介： 本发明提供了一种合金元素强化高硅铝复合材料的方法，适用于材料制备技术领域，尤其适合电子封装材料的制备。本发明所设计的复合材料(质量百分比)包括硅48.0～52.0％、X 0.5～4.0％、其余为铝，所述X为铜和/或镁。本发明所设计复合材料的制备方法为：按设计组分配取硅源、铝源、X源，对配取的硅源、铝源、X源进行熔炼得到熔体；所得熔体经雾化喷射沉积得到沉积坯，沉积坯经热等静压处理，得到成品；所述热等静压处理时，控制温度为520℃～600℃，控制压力为150～200MPa。本发明所设计的复合材料具有综合性能优良，力学性能突出，制备成本低等优点，适合大规模工业生产。