简介： 本发明涉及自润滑减摩耐磨复合材料技术领域，且公开了一种干摩擦下减摩耐磨的PA66基复合材料，包括以下重量份数配比的原料：80份的平均粒径250um的聚酰胺(PA66)粉、10～15份的平均粒径100nm的纳米二氧化硅(SiO₂)粉、5～10份的平均粒径≤13um的球型铜(Cu)粉；上述PA66基复合材料的制备方法包括：先通过机械搅拌使上述原料混合均匀，再将混合均匀的复合物料，在同向平行双螺杆挤出机中进行熔融混炼加工，挤出温度为265～275℃，经水冷、牵引及造粒等工艺过程，烘干之后，采用精密注射机在加热温度280～295℃、模具温度90℃下，制备PA66基复合材料。本发明解决了目前现有的聚酰胺(PA66)材料，在干摩擦环境中使用时，所存在的摩擦系数高、磨损率大的技术问题。