简介： 本发明属于高频高速通讯领域材料技术领域，公开了一种电子复合材料基板，包括数层叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的导电箔，半固化片均由复合材料制作，且由自动叠卜操作制成；按照重量份计，复合材料包括如下原料：树脂混合物、偶联剂处理的增强纤维、导电填料和固化引发剂；树脂混合物包括聚苯醚和聚丁二烯树脂；聚苯醚的重均分子量MW为1000g/mol～5000g/mol，所述聚丁二烯树脂的重均分子量MW为5000g/mol～10000g/mol，且聚丁二烯树脂含有70％以上的乙烯基，聚丁二烯树脂的重量与树脂混合物的总重量的比值为(10～50):1。本发明的电子复合材料基板具有较低的介电常数和介质损耗角正切。