简介： 本发明公开了一种低热膨胀系数Zr2WP2O12/聚酰亚胺复合材料及其制备方法。该复合材料由基体材料聚酰亚胺与具有负热膨胀性能的Zr2WP2O12复合而成。本发明所提供的复合材料Zr2WP2O12/聚酰亚胺采用原位聚合法制备，设备简单、成本较低，易于工业化，且具有较强的可操控性及通用性。本发明产品复合材料具有低热膨胀系数、良好的热稳定性和介电性能，能够较好的满足于集成电路和芯片封装技术方面对硅基材料热匹配的要求，可以应用于微电子行业，如电子封装领域多层布线技术中的绝缘层；也可用于太阳能电池中的绝缘层等。因而，具有较为广阔的应用前景。