简介： 本发明公开了一种高体积分数导热复合材料，其特征是：由不规则堆积形成导热网络、质量百分比为90～99％的导热填料，和分散于所述的导热网络空隙中、质量百分比为1～10％的聚合物粘结剂组成；所述的导热填料为高导热碳基微纳粉体。采用直接混合、并通过热压成型的方式制得成型制品，制备效率高；采用本发明制备导热复合材料，简单方便，且高导热碳基微纳米粉体填料的含量高，可以满足大批量生产的实际要求；制备的高体积分数导热复合材料具有优异的导热性能和力学性能，有一定的导电性，可用于3D打印材料、笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机和移动通信产品以及相关的微型化与高速化的电子元器件领域。