简介： 一种铝硅复合材料，具有导热系数高、密度小和热膨胀系数与芯片匹配等显著优点，广泛应用于高端电子元器件封装外壳领域。该铝硅复合材料的成分含量为：硅45％，铝54％，铁0.3％，镍0.04％，钛0.05％，镐0.02％，钒0.01％，其余为杂质。该铝硅复合材料的导热系数为≥130W/m·K，热膨胀系数为(11.0～13.5)*10-6，密度为2.5±0.1g/cm3，抗拉强度≥102MPa。