简介： 本发明属于电子封装材料领域，涉及一种高导热金刚石/铝复合材料制备方法。将金刚石颗粒表面物理气相沉积一层Cr或Mo或Si层，将包覆Cr或Mo或Si层的金刚石颗粒放置在热压炉中，在高纯氩气或氢气保护下，350-800℃热压形成预制体，将金刚石预制体体积的1.5倍的Al-Si合金放置在预制体上，其中，Si的质量含量为15%，然后放入加热炉中，在高纯氮气保护下保温30-480分钟，即可制得金刚石/铝复合材料。该发明工艺简洁易行，制备的复合材料性能优异。