简介： 本发明涉及电子陶瓷材料技术领域，具体涉及低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法。针对现有玻璃陶瓷复合材料体系介电常数高，损耗较大的问题，本发明提供了超低介、低损耗低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法。该低温共烧玻璃陶瓷复合材料，其原料以重量百分比计，包括：45～54％低熔点玻璃、45～50％陶瓷主料粉体、1％～5％改性剂；所述陶瓷主料粉体为亚微米级α‑Al2O3粉体和SiO2粉体。本发明制备的玻璃陶瓷复合材料介电常数为5.1～6.5，在10Ghz测试条件下，损耗角正切tanθ≤0.0013，其低介电常数与低损耗特性能很好的满足10Ghz或以上的微波高频应用。