简介： 本发明公开了一种LED封装用高抗紫外老化的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理，经过马来酸酐、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物接枝改性后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，其与环氧树脂的相容性也得到有效改善，掺混的纳米二氧化钛、纳米二氧化硅进一步提升了复合材料的透光度和耐紫外老化、耐候老化能力，较之传统的掺混方法对复合材料的改性效果更为均匀高效，本发明制备的改性复合环氧树脂封装材料力学性能优良，耐冲击性好，不易老化开裂，固化速度快，易于加工成型，使用寿命长，经济耐用。