简介： 本发明公开了一种高分子‑三维碳骨架复合材料的制备方法，其包括如下步骤：(A)制备三维结构的碳化骨架材料；(B)制备高分子基体；(C)制备设定孔隙率的高分子‑三维碳骨架复合材料，使所述的木块支撑体碳化然后再与高分子材料接触，或者使所述的木块支撑体与高分子材料接触，然后再碳化，制得孔隙率为1～15％的多孔结构高分子‑三维碳骨架复合材料。本发明还公开了该材料及其应用。本发明重点在于可借助碳化后木材的天然结构构建通路，与高分子材料复合后孔隙率受控的高分子‑三维碳骨架复合材料该材料具有导热、导电及电磁屏蔽功能，并兼具有优良的力学性能。