铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法
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铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法
来源:北方有色网
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简介: 本发明为铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法。用磷酸和氢氧化铝配制磷酸铝溶液,将其与聚乙二醇、蒸馏水、糊精、糯米粉混合得磷酸铝粘接剂;磷酸铝粘接剂与碳化硅微粉混匀得碳化硅浆料,用单向或双向模压制备碳化硅预制件生坯或带镶嵌件的碳化硅预制件生坯,在空气炉中或惰性气体保护下加热处理后得碳化硅预制件;采用压力铸造或真空浸渗铸造法将铝合金液浸渗至碳化硅预制件中,制备出铝碳化硅复合材料或构件或近净成型构件,经相应机加工可得最终形状和尺寸构件。其产品具有密度小、膨胀系数可调节、热导率高、弹性模量高、气密性好、成本低廉特点,可广泛应用于混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件和大电流功率模块等微电子领域。
本发明为碳化硅复合材料及其构件的制备方法。用磷酸和氧化铝配制磷酸铝溶液,将其与聚乙二醇、蒸馏水、糊精、糯米粉混合得磷酸铝粘接剂;磷酸铝粘接剂与碳化硅微粉混匀得碳化硅浆料,用单向或双向模压制备碳化硅预制件生坯或带镶嵌件的碳化硅预制件生坯,在空气炉中或惰性气体保护下加热处理后得碳化硅预制件;采用压力铸造或真空浸渗铸造法将铝合金液浸渗至碳化硅预制件中,制备出铝碳化硅复合材料或构件或近净成型构件,经相应机加工可得最终形状和尺寸构件。其产品具有密度小、膨胀系数可调节、热导率高、弹性模量高、气密性好、成本低廉特点,可广泛应用于混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件和大电流功率模块等微电子领域。
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标签:复合材料
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