简介： 本发明提供了一种石墨烯/碳化硅增强铜基复合材料及其制备方法，涉及铜基复合材料技术领域，该石墨烯/碳化硅增强铜基复合材料含有以下重量百分比的组份：石墨烯0.3‑0.8wt％、SiC：0.2‑0.6wt％、Ni：0.02‑0.2wt％、余量为铜；制备方法包括以下步骤：(1)混合；(2)石墨烯超声分散，加入混合粉料和硬脂酸，超声分散，混合搅拌；(3)球磨；(4)干燥；去除硬酯酸；(5)预压成形，装入石墨模具中；(6)真空热压：热压温度为840‑860℃，热压压力为40‑50MPa，热压时间为100‑130min；(7)热轧；升温至360‑400℃，保温后降温至160‑180℃后，空冷。本发明原料选择及配比合理，结合优化的制备工艺，使制备得到的复合材料导电性能好，强度高，硬度高，韧性好，并具有优异的耐磨性。