简介： 本发明提供了一种利用基体合金化法制备Cu‑Zr/Diamond铜基复合材料的方法，属于铜基复合材料技术领域；该铜基复合材料由30～50％的Cu‑Zr合金和50‑70％的金刚石颗粒组成；具体制备方法为：制备Cu‑Zr合金粉末；将Cu‑Zr合金粉末和纯金刚石粉末在具有氩气保护的混料机中充分混合；在模具中对上述混合粉末进行预压制预烧结；最后在热压烧结炉中采用热压烧结的方式制备Cu‑Zr/Diamond铜基复合材料；本发明独特的复压复烧工艺，利用二次加热的方法，避免高温下长时间加热，降低了高温下金刚石表面石墨化的风险，为界面形成完美的ZrC过渡层提供保障。