简介： 本发明公开了一种热管理用石墨膜‑Ti层状块体复合材料及其制备方法，该复合材料按体积百分数计，由12.5～80.6％的Ti金属相和19.4～87.5％的石墨相组成块体，其中石墨膜和金属Ti在复合材料中逐层交替分布，呈现完美取向排列，且界面结合良好；其制备方法由石墨膜表面预处理、Ti箔表面预处理、石墨膜和Ti箔的裁剪、逐层堆叠及预压成型、热压烧结五个步骤完成。采用本发明方法制备的石墨膜‑Ti层状块体复合材料，不仅平行层状方向具有高的热导率，而且垂直层状方向能获得与需散热的电子元/器件相匹配的热膨胀系数，同时具有较高的强度及轻质化等优点，是一种非常有潜在应用前景的新型热管理材料。