简介： 本发明公开了一种钼铜复合材料的制备方法，属于复合材料领域。该方法的步骤包括：首先以金属钼板作为基材，采用渗铜的方法使金属铜渗入到基材表层；然后通过电铸方法在钼板上覆铜使铜层加厚；最后经过轧制得到钼铜复合材料。该方法的特点是金属铜与基材的结合效果好，铜层厚度可控。本发明方法制备的钼铜复合材料可广泛应用于电子工业，特别是微电子工业中。